Plan document | Chapitre 1 | Chapitre 2 | Chapitre 3 | Chapitre 4 |
 

•   Section 2.1
• 2.2
• 2.3
• 2.4
• 2.5
• 2.6
• 2.7
• 2.8
• 2.9
• 2.10
• 2.11
• 2.12
• 2.13
• 2.14
• 2.15

Chapitre 2 - Évolution des différents métiers

2.1 Commercial

2.2 Études et développement, les brevets

2.3 Systèmes et projets

2.4 Les lignes de produits

2.4.1Les antennes
2.4.2 ?
2.4.3 ?
2.x.x ...

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2.5 - Fabrication, sous-traitance, essaimage

2.6 Intégration

2.7 Essais

2.8 Qualité - la certification ISO 9001

2.9  Achats

2.10  Finances, contrôle de Gestion, administration des affaires

2.11 Informatique

2.11.1 industrielle
2.11.2 de conception

2.12 Communication

2.13  Ressource humaines

2.14 Le labo de physico-chimie

2.15 Le département réglementation de fréquences

Cet article a été rédigé par Jean Michel GUEBLE

2.5 - SECTEUR FABRICATION

Les années 1993 à 1998 ont été marquées par une évolution de l’organisation et des moyens industriels pour mieux s’adapter aux tendances du marché :

Amélioration de compétitivité en délais et coûts

Augmentation du volume de production

2.5.1 - Le Contexte

1993 a vu la fin des programmes INTELSAT 7/7A ( 8 satellites) dans le cadre desquels ont été réalisés des quantités significatives d’équipements notamment de récepteurs.

Puis le programme Globalstar (constellation de 64 satellites) étalé de 1994 à 1997 a permis de mettre en œuvre une organisation et des moyens pour réaliser 960 équipements : Récepteurs CV/CS, Alimentations HKU, Récepteurs et Émetteurs de Télécommande / Télémesure.

C’est aussi la période de réalisation des 160 modules Emission /Réception de l’Antenne active ASAR pour le programme ENVISAT de l’ESA.

En 1997 débute le programme INTELSAT 9 avec aussi un effet de série.

Enfin en 1998 commencent les réflexions pour une nouvelle constellation de 84 satellites : SKYBRIDGE.

Tout est réuni pour faire évoluer les moyens du « proto sur mesure » vers une production de petite série.

2.5.2 - Les évolutions d’organisation

En 1993 démarre un plan d’amélioration des coûts et délais baptisé T0+12 ou l’ensemble de l’enchaînement des taches de réalisation des équipements est analysé et optimisé ; les notions de standard , de processus génériques sont nées.

En 1995, avec le programme Stentor , l’administration nous soutient pour à la fois :

• Etudier et développer de nouveaux équipements : Antenne Active, Equipements de traitement Bord et Equipements RF en Bde Ka. Dommage qu’un lancement raté ait eu raison de toutes ces nouvelles technologies
• Investir dans des systèmes de Gestion de production et de données techniques plus adaptées à la montée du volume de production.

Une équipe Projet dirigée par M. Fiat est mise en place : Projet ERGOS (Etude et Réalisation d’une GPAO optimisée Spatiale. Début 1997 sont mis en place deux progiciels qui vont remplacer MIMS : C:O (Control Open de CINCOM) et W:M (Work Manager de HP). Au-delà du renouvellement de l’outil, le projet vise à modifier l’organisation en se basant sur le principe du MRP2 (Management des Ressources de Production).

 MRP2 : les trois niveaux de planification

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

De nouveaux principes de gestion de production et d’organisation sont mis en place :

• Le Plan Industriel et Commercial : PIC
• Le Programme Directeur de Production : PDP
• Le Calcul des Besoins, l’équilibre des ressources et des charges à partir des plannings chargés d’ARTEMIS d’une part et des centres de charges détaillés de production dans un deuxième temps

C’est une petite révolution….

En terme d’organisation, on peut noter que les différents plans d’amélioration mis en œuvre visent à parfaire l’industrialisation des produits. En 1996, les activités méthodes sont basculées vers le bureau d’étude , c’est la création de SDI ( Service Développement et Industrialisation) , un ingénieur chargé de l'activité,  l’IDEV, devient responsable du développement et de la Fabrication. En 1999, retour des préparateurs en Fabrication et éclatement du Service Technologie qui se répartit entre les activités d’évaluation amont de nouvelles technologies rattachées aux labos et les activités d’industrialisation, qualification de procédés rattachées à la Fabrication.

2.5.3 - Les investissements de Fabrication et les évolutions de Procédés 

1993 :

• Augmentation des moyens aux hybrides : nouveaux Fours SST et machines de câblage thermosonique.

1994 / 1995 :

• Evolution des moyens de câblage sur circuits imprimés des CMS (composants montés en surface), machine de pose automatique Europlacer et nouvelle enceinte de brasage en phase vapeur.
• Mise en place d’un « Process Flow Cartes » complet de la conception à la fabrication avec liaisons complètes de Mentor (logiciel de conception circuit) vers la CFAO .

1995 :

• Arrêt de la production de substrats couche épaisse.
• Développement de la couche mince avec le perçage ultrason et les trous métallisés.

1996 /1997 :

• Les programmes nouveaux comme AMOS , Stentor et Worldstar conduisent à faire progresser nos procédés :

• Augmentation de la taille des cartes, de la densité : report de fine pitch jusqu’à 196 connexions au pas de 0.635.
• Développement d’une nouvelle génération d’amplificateurs de canaux (CAMP’s) hybrides faisant suite à la génération EUTELSAT avec l’introduction des puces MMIC (circuits intégrés hyperfréquences ).
• A partir de mi 1995, mise sous MSP (maîtrise statistique des procédés) de nombreux procédés notamment aux hybrides . Ceci permet de détecter au plus tôt toute varaition de procédé.
• Industrialisation des technologies de regroupement des équipements RF avec généralisation du collage en remplacement des vis de fixation : collage conducteur au film 5025 ; c’est la fin du cauchemar des « glitchs ».
• A partir de 1997, premières évaluations sur le concept MCM (Multi Chip Module) avec le CAMP Stentor : utilisation d’un boîtier avec un fond constitué d’un substrat multicouche permettant de merger des fonctions RF et BF de commande dans le même hybride.
• Dans le secteur des filtres : évolution de la technologie à résonateur diélectrique avec de nombreux brevets et l’application aux OMUX (Multiplexeurs de Sortie) en Bande C.

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